LED封装本钱占相当的价格比重，大概在50%，我们必须要选择更合适的LED封装结构。Cree、Lumileds、OSRAM现有封装均不符合灯具设计需要，设计本钱会高居不下。大胆的创新设计是产品设计出路，我们大多还是沿用抄袭至公司封装结构思维，创新太少，对自己创新信心不足。COB是未来灯具化设计主流方式，按灯具光学要求COB封装，同时减少二次光学设计本钱。封装本钱在灯具总本钱的20-30%才较为公道。
LED产品价格高是普及化障碍，价格因数决定性价比，灯具的上风和价格能否让大众所接受，是影响LED灯具替换传统灯具重要因数之一。
实际LED芯片本钱只有15%，其它本钱主要来至封装、散热、结构本钱、电源。从本钱的组成来看降低灯具本钱是在制造环节，单纯要求LED芯片降低是起不到太大的作用。灯具制造需要整体价格公道，规划公道，综合性的单纯要求某一个部分便宜作用不大，而是我们设计的灯具整体架构要经济，是最优化的最重要。
实际散热设计很简单，把住两个方向：
1、LED芯片与外散热器件路径越短越好，越短你的散热设计就越好；
2、散热阻力，就是要有足够的散热传到路径同时也要有足够的‘散热道路’。这部分本钱主要在结构，用于散热本钱并未几。
散热本钱要维持在20%，20%本钱以为很公道，最大的题目是怎样更有创新，设计更公道。结构设计在灯具中大概占电源是LED灯具最薄弱的环节，严重滞后LED灯具发展，品质有待进步。现在设计占灯具本钱的20%左右，有些高。随着技术发展电源大概在5-10%最为公道。
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