美国市场调研公司StrategiesUnlimited预计，到2010年，高亮度LED市场将达到83亿美元，比2005年的总数超过2倍。近年来，随着大功率LED应用于照明的形式逐渐形成，解决散热题目已成为大功率LED应用的先决条件，对于现有的LED光效水平而言，输进电能的70%~80%转变成为无法借助辐射开释的热量，而且LED芯片尺寸很小，假如散热不良，则会使芯片温度升高，引起热应力分布不均、芯片发光效率降低、荧光粉激射效率下降。
研究表明：当温度超过一定值，器件的失效率将呈指数规律攀升，器件温度每上升2e,可靠性则下降10%.若多个大功率LED芯片密集排列构成白光照明系统，热量的耗散题目更为严重。因此，如何进步封装散热能力是现阶段照明级大功率LED亟待解决的关键技术之一。
专利是能够反映科学技术发展水平最新动态的情报文献。从专利申请总量、重点专利技术和重点专利持有人等方面，对我国LED散热技术的专利态势分析，可以揭示我国LED散热技术专利的现状、竞争格式和发展趋势，从而为相关企业单位技术职员进行技术开发提供参考。
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